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联发科：半导体有逆风，将削减下半年晶圆代工订单8万片
IC设计龙头联发科5月31日召开股东会，执行长蔡力行首度松口对股东坦言，「半导体有逆风。」董事长蔡明介则松口指出：部分产能需求已被满足、但有些产能仍紧，联发科将启动「动态调整」。
事实上，蔡力行4月法说就将今年智能手机成长预估，从原本的低个位数成长，修正为只能持平，虽预期今年全年营收目标成长20%，但里昂等外资都纷纷出具报告，认为20%的成长目标无法实现。外资摩根士丹利分析师詹家鸿更指出，「智能手机的牛市已不复存在，」多家智能手机品牌，都已削减联发科和高通的订单。
大摩针对供应链进行调查研究发现，联发科为此削减今年下半年的6纳米和4纳米晶圆代工订单，减少的量高达8万片，占其5G SoC全年晶圆代工需求约20%。

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鹏和科技主营品牌介绍：

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元器件小常识：

光耦：以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，在数字电路上广泛应用。
连接器：一般是指电器接插件。连接两个有源器件的器件，传输电流或信号的器件。如常见的插座。
晶片：主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成.，是LED的发光部件，LEDZui核心的部分。
电感器(是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。阻碍电流的变化。原理类似于变压器。

PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（DesignCreateNetlist），之后在PCB软件中导入网络表（DesignImportNetlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。